特許

J-GLOBAL ID：200903051681743005

銅フィルムの化学蒸着法

発明者： ジョン.アンソニー.トーマス.ノーマン ,  アーサー.ケニース.ホックバーグ ,  デビッド.アレン.ロバーツ
出願人/特許権者： エアー.プロダクツ.アンド.ケミカルス.インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121810
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048672
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 従来の破砕が問題となるアルミニウム合金の相互接続の代りに高い導電率と耐電移動性のすぐれた銅を用いる銅CVD。【構成】 銅フィルムの化学蒸着を、有機金属銅先駆物質と配位子もしくは前記配位子の水和物の蒸気を反応器に同時に導入することで強化することを特徴とする。【効果】 絶縁(誘電)基板に対するパターンをつけた金属基板の選択のみならず反応器条件の微妙な変化によりこれらの改善を前記選択的もしくは非選択的“ブランケット”蒸着様式のいずれかで蒸着された銅フィルムに適用できる。

請求項（抜粋）：

銅フィルムを基板上に化学蒸着させる方法であって、・銅(I)先駆物質化合物の蒸気を化学蒸着反応器に導入する工程と;・次の化学式1、【化1】[式中、R1、R3、R4とR5がアルキル、アリール、フルオロアルキルもしくはフルオロアリールからなる群より選ばれ、R2はハロゲン、アルキル、フルオロアルキルもしくはフルオロアリール、XとYはX=0の時、YがOH、NH2もしくはN(R4)Hであり、X=NHの時、YがNH2あるいはN(R4)Hであり、又X=NR5の時、YがN(R4)Hであり得るよう選ばれる]をもつ揮発性配位子もしくは配位子水和物の蒸気を同時に導入する工程と:からなる方法。

IPC (2件)：

C23C 16/18 ,  H01L 21/28 301

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-308804
  
• 特開平3-261609