特許
J-GLOBAL ID：200903051684126449
エレクトロルミネセンス素子封止方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307323
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133445
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 密封剤を短時間で空気の混入やはみ出しを防ぎながら全域に広げる。【解決手段】 昇降手段Cの作動で透明基板2及びカバー板3を接近させることにより、多量密封剤4aの略平らな上端部と、逆山形に垂れ下がった少量密封剤4bとが夫々一点で接触を開始して略均一な量で広がり、その後、これら総ての密封剤が合流して、カバー板3又は透明基板2の周縁部まで到達する。
請求項（抜粋）：
矩形のエレクトロルミネセンス素子層(1)が形成された透明基板(2)とカバー板(3)との間に、液状の密封剤(4)を塗布し、これら透明基板(2)とカバー板(3)のどちらか一方が吸着保持される定盤(A)に対し、他方が吸着保持される吸着部材(B)を昇降手段(C)により上下動させることにより、上記密封剤(4)が押し広げられてエレクトロルミネセンス素子層(2)を封止する方法において、前記定盤(A)に吸着保持される透明基板(2)又はカバー板(3)のどちらか一方の中央部及び外周部に、多量の密封剤(4)を適宜間隔毎に分散して塗布し、吸着部材(B)に吸着保持されるカバー板(3)又は透明基板(2)の他方には、上記多量密封剤(4a)と相対する位置に、少量の密封剤(4b)を夫々塗布するステップと、上記多量密封剤(4a)の上端部と、逆山形状に垂れ下がった密封剤(4b)とを、昇降手段(C)により接近させて接触させるステップと、からなることを特徴とするエレクトロルミネセンス素子封止方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H01L 23/02
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H01L 23/02 F
3K007AB15
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007BB03
, 3K007CA01
, 3K007FA02
