特許
J-GLOBAL ID：200903051685739029
耐熱性触媒体用基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝田 清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-113685
公開番号（公開出願番号）：特開平7-289899
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：
【要約】【目的】多孔質アルミナ層を有する、耐熱性に優れた触媒体用基板及びその製造方法を提供すること。【構成】ステンレス板の上にアルミナ層を積層してなる触媒体用基板であって、ステンレス層とアルミナ層との間に、アルミニウム原子、鉄原子及び酸素原子が共存する拡散層を有すると共に、前記アルミナ層が陽極酸化によって形成された多孔質アルミナ層であることを特徴とする耐熱性触媒体用基板。
請求項（抜粋）：
ステンレス板の上にアルミナ層を積層してなる触媒体用基板であって、ステンレス層とアルミナ層との間に、アルミニウム原子、鉄原子及び酸素原子が共存する拡散層を有すると共に、前記アルミナ層が陽極酸化によって形成された多孔質アルミナ層であることを特徴とする耐熱性触媒体用基板。
IPC (4件)：
B01J 23/86
, B01J 32/00
, C23F 1/20
, C25D 11/18 301
