特許

J-GLOBAL ID：200903051686731072

ロジン酸アミド誘導体、結晶性熱可塑性樹脂用結晶核剤および結晶性熱可塑性樹脂樹脂組成物

発明者： 夏原 英介 ,  西村 浩司 ,  安部 孝之
出願人/特許権者： 荒川化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-098989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279191
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度を高め、しかも機械的性質に優れた成形体(結晶性熱可塑性樹脂組成物)を製造しうる結晶性熱可塑性樹脂用核剤および結晶性熱可塑性樹脂用組成物を提供する。【解決手段】 一般式(1):X-Y-Z-D(式中、Xはロジン酸残基、Yは-CONH-、Zはカルボキシフェニレン基またはその金属塩、Dは水素原子またはY-Xで表される有機基を示す)で表されるロジン酸アミド誘導体;該ロジン酸アミド誘導体を含有してなる結晶性熱可塑性樹脂用結晶核剤;結晶性熱可塑性樹脂(A)100重量部に、該結晶核剤(B)0.001〜30重量部を含有させてなる結晶性熱可塑性樹脂樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(1):X-Y-Z-D(式中、Xはロジン酸残基、Yは-CONH-、Zはカルボキシフェニレン基またはその金属塩、Dは水素原子またはY-Xで表される有機基を示す)で表されるロジン酸アミド誘導体。

IPC (8件)：

C09F 1/00 ,  C08H 5/00 ,  C08K 5/20 ,  C08L 23/00 ,  C08L 59/00 ,  C08L 67/00 ,  C08L 77/00 ,  C08L 93/04

FI (8件)：

C09F 1/00 ,  C08H 5/00 ,  C08K 5/20 ,  C08L 23/00 ,  C08L 59/00 ,  C08L 67/00 ,  C08L 77/00 ,  C08L 93/04

Fターム (16件)：

4J002AF022 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002CB001 ,  4J002CF031 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF081 ,  4J002CF191 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL061 ,  4J002EP016 ,  4J002FD206