特許
J-GLOBAL ID：200903051689252760
電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズルの位置検出方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057470
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246794
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 基板認識用のカメラを一体的に備えた移載ヘッドにより、パーツフィーダの電子部品を基板に移送搭載するにあたり、電子部品を真空吸着するノズルのカメラに対する位置を簡単かつ正確に求めることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズルの位置検出方法を提供すること。【解決手段】 移載ヘッド20はノズル211,212,213を有し、また基板認識用のカメラ32が一体的に設けられる。カメラ32は治具35を保持し、治具35にはターゲット36が開孔される。移載ヘッド20をラインセンサ52を有する認識ユニット5の上方を移動させることによりターゲット36とノズル211,212,213の画像を入手する。またカメラ32でターゲット36の画像を入手し、2つの画像を合成すれば、カメラ32の光軸に対するノズル211,212,213の正確な位置が求められる。
請求項（抜粋）：
基板の位置決め部と、パーツフィーダに備えられた電子部品をノズルの下端部に真空吸着してピックアップし位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドの移動路の下方に設けられた認識ユニットとを備えた電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドと一体的に基板認識用のカメラを設け、かつこのカメラの視野内にこのカメラおよび前記認識ユニットで位置認識されるターゲットを有する治具を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 301
, H05K 13/08
H05K 13/04 M
, B23P 19/00 301 D
, H05K 13/08 Q
