特許
J-GLOBAL ID：200903051707324898
エッチング深さ検知方法、この検知方法を利用した半導体デバイスの製造方法及びこの検知方法を利用した力学量センサの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072674
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274142
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 エッチング深さが容易に検知できるエッチング深さ検知方法を提供する。【解決手段】 エッチング深さ検知方法において、被加工体上の加工体に、その表面から深さ方向に向かってエッチングで検知用可動部2Aとなる島領域を形成して行く。エッチングが被加工体表面に達し、島領域の底部がサイドエッチングで被加工体表面から離脱する。この離脱による検知用可動部2Aの移動又は変形を検知し、エッチングの深さを判定する。
請求項（抜粋）：
被加工体上の加工体に、その表面から深さ方向に向かってエッチングで検知用可動部となる島領域を形成して行き、前記エッチングが被加工体表面に達し、前記島領域の底部がサイドエッチングで被加工体表面から離脱して前記検知用可動部が移動又は変形することを検知し、前記エッチングの深さを判定することを特徴するエッチング深さ検知方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3065
, G01C 19/56
, H01L 49/00
H01L 21/302 E
, G01C 19/56
, H01L 49/00 Z
