特許

J-GLOBAL ID：200903051715587261

リードピンキャリア

発明者： 築山 昭 ,  神崎 裕士 ,  田代 英樹
出願人/特許権者： オーガット インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-261855
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106461
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 基板にI/O用リードピンを取り付ける場合に、リードピンの配置精度を向上させ、さらには取付強度を十分確保できるようにする。【構成】 本リードピンキャリア1では、複数のリードピン3は、キャリア部材2に整列形成された圧入孔2bに圧入されることにより、基板5の下面の各ランド6の配置に対応するように正確に配列保持される。そして、複数のリードピン3は、これと一体に基板5に固定されたキャリア部材2によってしっかりと保持されるため、リードピン3の基板5に対する取付強度が高められる。なお、キャリア部材2に、基板5に形成された凹部8に挿入されて基板5に対する位置決めを行う突起2dを設けてもよい。

請求項（抜粋）：

板状に形成され、厚さ方向に貫通する複数の圧入孔が整列形成されたキャリア部材と、前記圧入孔に貫通圧入されて前記キャリア部材に保持される複数のリードピンとからなり、上面に電子部品を実装した基板に対して、前記複数のリードピンを保持した前記キャリア部材を前記各リードピンのヘッド部と前記基板の下面に形成された各ランドとが対向するよう位置決めをし、前記各ヘッド部と前記各ランド間を半田接合して前記キャリア部材と前記複数のリードピンとを一体として前記基板に固定するようにしたことを特徴とするリードピンキャリア。