特許

J-GLOBAL ID：200903051715843756

半導体素子用封止材及びそれを用いた半導体装置

発明者： 河田 達男 ,  幸島 博起 ,  鈴木 宏 ,  柏原 隆貴 ,  堀江 修
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-182052
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025335
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】はんだ耐熱性に優れた半導体素子用封止材を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、無機充填材を主成分とする半導体素子用封止材において、カップリング剤としてエポキシシラン、アルキルシラン及びメルカプトシランを必須成分として配合したことを特徴とする半導体素子用封止材。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、無機充填材を主成分とする半導体素子用封止材において、カップリング剤としてエポキシシラン、アルキルシラン及びメルカプトシランを必須成分として配合したことを特徴とする半導体素子用封止材。

IPC (9件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NKT ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NKT ,  C09K 3/10 L ,  H01L 23/30 R