特許
J-GLOBAL ID：200903051717942581
半導体発光素子の冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
飯高 勉
, 阿部 龍吉
, 蛭川 昌信
, 白井 博樹
, 内田 亘彦
, 菅井 英雄
, 青木 健二
, 韮澤 弘
, 米澤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-198211
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104094
出願日： 2003年07月17日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】多数の半導体発光素子をバンドルファイバで結合し、半導体発光素子の冷却を効果的に行う構成とした半導体発光素子の冷却装置を提供すること。【解決手段】半導体レーザのレセプタクル3に光ファイバ17を連結し、複数の光ファイバをバンドルファイバ5で一つに束ねて連結する。断面形状が略門型の固定台6にヒートシンク8を載置し、レセプタクル3をヒートシンク8に固定する。各光ファイバ17とバンドルファイバ5を固定台6の上部に配置し、冷却ファン10を運転して冷却風を固定台の門型形状で囲まれた空間部を通して通過させる。また、回路基板7を固定台6の一方側壁に沿って配置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子を内蔵し、光ファイバとの接続部を有する複数の収容手段と、複数の前記光ファイバを一つに束ねて結合するバンドルファイバと、断面形状が略門型の固定台と、前記固定台の上板に載置されるヒートシンクと、冷却ファンとを備え、前記各収容手段内の半導体発光素子を前記ヒートシンクに固定し、前記各光ファイバと前記バンドルファイバを前記固定台の上部に配置すると共に、前記冷却ファンにより前記固定台の門型形状で囲まれた空間部を通して冷却風を通過させる構成としたことを特徴とする、半導体発光素子の冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
2H037BA03
, 2H037BA05
, 2H037DA03
, 2H037DA06
, 2H037DA38
, 5F073AB28
, 5F073BA09
, 5F073FA07
, 5F073FA24
, 5F073FA30
