特許
J-GLOBAL ID：200903051721642819
樹脂封止形半導体装置の製造方法および治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038710
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252186
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 放熱特性の良い樹脂絶縁形の樹脂封止形半導体装置を得る。【構成】 半導体ペレット3を固着した放熱基板2の裏面側に薄い樹脂層6bを形成した樹脂絶縁形樹脂封止形半導体装置1の取付け面10に生じた反りを矯正するもので、成形金型から取出した一対の樹脂封止形半導体装置1、1の裏面側を互いに背中合わせに突き合わせ、これらの表面側両端を、クリップ13、14で押圧挟持しながら高温保管に配置させ、外装樹脂6を完全に熱硬化する。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットを固着した放熱基板全面を、樹脂にて、ペレット固着側を厚く、裏面側で薄く被覆した半導体装置であって、樹脂硬化過程での不均一な樹脂収縮で、前記裏面側の樹脂層表面が湾曲して形成された少なくとも一対の樹脂封止形半導体装置を、それぞれ裏面同士を背中合わせにして突き合わせ、かつ各表面側から押圧挟持した状態で高温保管し、樹脂を完全硬化させる過程で、上記裏面側樹脂層の反りを矯正することを特徴とする樹脂封止形半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, B29C 71/00
