特許
J-GLOBAL ID：200903051722336606
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-208403
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078605
出願日： 1994年09月01日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 ロジックLSIの組み立てに好適なリードフレームを提供する。【構成】 ダイパッド部2の中央にスリット9を設けると共に、ダイパッド部2の外周に上記スリット9を囲む複数のスリット10を設け、スリット9の外周側の端部をスリット10の中央側の端部よりも外側に延在させることにより、ダイパッド部2上にいかなる外形寸法の半導体チップを搭載した場合でも、半導体チップの裏面の一部がモールド樹脂と直接接触するようにしたリードフレーム構造である。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するダイパッド部を備えたリードフレームであって、前記ダイパッド部は、その中央から外周方向に延在する第1のスリットと、その外周に沿って配置された第2のスリットとを備え、前記第1のスリットの外周側の端部は、前記第2のスリットの中央側の端部よりも前記ダイパッド部の外周側に位置していることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
