特許

J-GLOBAL ID：200903051723820994

基板処理装置

発明者： 森田 彰彦 ,  大谷 正美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286728
公開番号（公開出願番号）：特開平11-114477
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】 磁力で締結することによって脱着部材の脱着効率を高めることができる。【解決手段】 排液ホース15に締結された飛散防止カップの排液管9bと、排気ホース17に締結された飛散防止カップの排気管9cが取り外し可能に構成されている基板処理装置において、排液管9bと排液ホース15および排気管9cと排気ホース17を磁石21cによって締結する。

請求項（抜粋）：

被取り付け部材に締結された脱着部材が取り外し可能に構成されている基板処理装置において、前記脱着部材と前記被取り付け部材とを磁石によって締結するようにしたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/68 P ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C