電子部品の実装体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009788
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217352
出願日： 2001年01月18日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子部品の実装体における導電ボールの取り付け精度を高めるものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板1の裏面側において電極8,9,11の外周部を絶縁体10,12で覆う事により、その内方に凹状の電極露出部10a,11aを形成し、その部分に導電ボール14を実装したものである。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の表面側に実装した電子部品と、前記基板の表面側から裏面側に設けた貫通孔と、この貫通孔内に充填された導電体と、前記貫通孔の基板裏面側を覆うと共に、前記導電体に接続された電極と、この電極の外周部を覆う事により、内方に凹状の電極露出部を形成した絶縁体と、前記凹状の電極露出部に実装した導電ボールとを備えた電子部品の実装体。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 21/92 604 H

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