特許

J-GLOBAL ID：200903051725653653

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 榎元 香津子 ,  伊吹 浩一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050069
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239971
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ジシクロペンタジエン-フェノール共重合体を骨格とするエポキシ樹脂、(B)1,6-ジヒドロキシナフタレンをフェノールとするフェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式に示されるもののフェノール樹脂および【化2】(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31