特許

J-GLOBAL ID：200903051729928096

電極配線

発明者： 小林 伸好 ,  五嶋 秀和 ,  中村 ▲吉▼孝 ,  横山 夏樹 ,  本間 喜夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-287567
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129231
出願日： 1991年11月01日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】窒化タングステン膜を接着層もしくはバリア層として用いた信頼性の高い高融点金属もしくは低抵抗金属の電極配線。【構成】WF6 ,NH3 ,H2 を用いた低圧CVD法により窒化タングステン膜3を形成し、さらに連続的に低圧CVD法によりW膜4を形成する。

請求項（抜粋）：

高融点金属もしくは低抵抗金属を主材料とする電極配線において、窒化タングステン膜を形成した後に、さらに前記高融点金属もしくは前記低抵抗金属膜を一層以上重ねることを特徴とする電極配線。

IPC (3件)：

H01L 21/285 301 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/3205