特許
J-GLOBAL ID：200903051731487030
Cuめっきの密着性に優れかつスパッタ発生量の極めて少ないガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133146
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323496
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【目 的】 焼鈍工程を利用してアルカリ金属を鋼中に拡散させ、安定的にワイヤ表面に付加することによってスパッタ発生が少ないガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法において、スパッタの発生が少ないままで、前記問題を解決してCuめっきの密着性をも改善した生産性に優れたガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法を提供する。【構 成】 アルカリ金属のシュウ酸塩,クエン酸塩,ハロゲン化合物及び燐酸塩から選ばれた1種又は2種以上を第1の溶質としさらに該第1の溶質に対する重量比が 0.2〜5のアルカリ金属炭酸塩および/またはアルカリ金属水酸化物を第2の溶質とする水溶液を中間伸線後に塗布し、その後引き続き酸化性雰囲気中で焼鈍処理を加える。
請求項（抜粋）：
熱間圧延後の鋼素線を脱スケールした後、中間伸線、焼鈍、酸洗、Cuめっき、仕上げ伸線を施すガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造において、アルカリ金属のシュウ酸塩,クエン酸塩,ハロゲン化合物及び燐酸塩から選ばれた1種又は2種以上を第1の溶質としさらに該第1の溶質に対する重量比が 0.2〜5のアルカリ金属炭酸塩および/またはアルカリ金属水酸化物を第2の溶質とする水溶液を中間伸線後に塗布し、その後引き続き酸化性雰囲気中で焼鈍処理を加えることを特徴とするCuめっきの密着性に優れかつスパッタ発生量の極めて少ないガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法。
IPC (6件)：
B23K 35/40 330
, B21C 9/00
, B23K 35/02
, B23K 35/36
, C21D 1/70
, C21D 1/74
B23K 35/40 330
, B21C 9/00 M
, B23K 35/02 N
, B23K 35/36 G
, C21D 1/70 F
, C21D 1/74 G
