特許
J-GLOBAL ID：200903051731835160
基板接合用フィルム及びその製造方法並びにこれを用いた多層回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189096
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 多層回路基板の製造に好適に使用できる基板接合用フィルム及び基板接合用フィルムの好適な製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂または半硬化状態にある熱硬化性樹脂の樹脂材12の片面に金属箔30が被着された、電気的絶縁性及び加熱処理により接着性を有する樹脂フィルム32を作製し、前記樹脂材12に前記金属箔30を底部とする接合孔14を所定配置で複数個形成し、前記金属箔30をめっき給電層として電解めっきを施すことにより、前記接合孔14内に融点400°C以下の接合用金属を盛り上げて前記接合孔14が前記接合用金属によって充填された導電部18を形成し、前記金属箔30をエッチングにより溶解除去することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電気的絶縁性及び加熱処理により接着性を有するフィルム状に形成した樹脂材に、該樹脂材を厚さ方向に貫通して形成した接合孔に融点400°C以下の接合用金属が充填されて形成された導電部が、所定間隔で複数個設けられたことを特徴とする基板接合用フィルム。
IPC (3件)：
H01R 11/01
, H01R 43/00
, H05K 3/46
H01R 11/01 A
, H01R 43/00 H
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
