特許
J-GLOBAL ID：200903051737740128
シリコーン樹脂による絶縁膜形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216116
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 有機系のシリコーン樹脂を複数回重ねて塗布形成して絶縁膜を形成する場合も樹脂同士の密着性を改善し、塗布むらや、膜剥がれの発生を解消し、樹脂を複数回重ねて塗布形成することの平坦性向上の利点を生かした絶縁膜形成方法を提供する。【構成】 有機系のシリコーン樹脂(SOG)1a,1bを複数回重ねて塗布形成する際、下層の有機系のシリコーン樹脂の少なくとも1層1aに、酸素プラズマ処理等の無機化雰囲気でのプラズマ処理等で表面無機化処理を施す。
請求項（抜粋）：
有機系のシリコーン樹脂により絶縁膜を形成するとともに、有機系のシリコーン樹脂は複数回重ねて塗布形成する絶縁膜形成方法において、有機系のシリコーン樹脂が重ねて塗布される下層の有機系のシリコーン樹脂の少なくとも1層は、表面無機化処理されていることを特徴とするシリコーン樹脂による絶縁膜形成方法。
IPC (2件)：
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