特許

J-GLOBAL ID：200903051740354158

電子回路用基板とその基板への電子部品実装方法

発明者： 阿部 寿之 ,  熊谷 修美
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250911
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077519
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】電子部品の高密度実装化が進んでも、部品間の半田ブリッジが発生しにくく、部品の固着強度も低下させないパッド構造を有する電子回路用基板とその基板への電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】基板1上の電子部品取付用の銅パッド2面上に、リフローによって溶融して電子部品の取付けが可能となる接合用金属4を、湿式めっきにより、35μm以上60μm以下の厚みに形成する。また、電子部品取付用の銅パッド2面上に、リフローにより合金化可能な複数の金属層を有する基板を得る。そして前記複数の金属層を形成した銅パッド上に電子部品を搭載し、リフローにより前記複数の金属層を溶融させて電子部品を前記銅パッド上に固定する。

請求項（抜粋）：

基板上の電子部品取付用の銅パッド面上に、リフローによって溶融して電子部品の取付けが可能となる接合用金属を、湿式めっきにより、35μm以上60μm以下の厚みに形成したことを特徴とする電子回路用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (5件)：

5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG05