特許
J-GLOBAL ID：200903051744019248
半導体ウェーハ収納容器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保田 千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069328
出願日： 1992年08月15日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 縦置き横置き自由であり、容器本体と蓋体との着脱作業が迅速容易であって、しかも帯電した静電気の除去が容易な半導体ウェーハ収納容器を提供する。【構成】 円盤状のウェーハを多数枚重ねて収納可能な有底円筒状の容器本体2と、この容器本体2の円筒部2bの外周を覆う筒部3aを有する蓋体3とで構成され、容器本体2の円筒部2bの外面と蓋体3の内側に設けた円筒部3aの内面との間には、15°〜45°(特に好ましくは、30°程度)の相対回動角度で両者を着脱できる部分ねじ2f,3gを設けると共に、容器本体2の底部を円形状または正方形状とし、蓋体3の筒部を正四角柱形状に構成する。容器本体2および蓋体3は、導電性プラスチックスを素材として成形することもできる。
請求項（抜粋）：
円盤状の半導体ウェーハを多数枚重ねて収納可能な有底円筒状の容器本体と、この容器本体の円筒部外周を覆う筒部を有する蓋体とで構成された半導体ウェーハ収納容器において、容器本体の円筒部外面と蓋体の筒部内面との間には、15°〜45°の相対回動角度で両者を着脱できる部分ねじを設けると共に、容器本体の底部を円形状または正方形状とし、蓋体の筒部を正四角柱形状に構成してなることを特徴とする半導体ウェーハ収納容器。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
