特許

J-GLOBAL ID：200903051753516963

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 原田 敏一 ,  長谷 二三夫 ,  東 正直 ,  岡田 正男 ,  三枝 久美
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-158040
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347738
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】配線パターンの高密度化を達成しつつ、層間接続の信頼性も確保することが可能な多層配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂フィルム23と配線パターン22とが交互に積層された多層配線基板101において、積層方向に隣接して配置される配線パターン22を電気的に接続するために、樹脂フィルム23に形成されたビアホール24内に充填される導電性組成物51を有し、導電性組成物51が複数の樹脂フィルム23に渡って配線パターン22のランド22aを介して連結される場合に、同軸上に形成する導電性組成物51の数に制限を加え、その制限数を超えた導電性組成物51は、同軸上に形成した導電性組成物51と重ならない位置に形成した。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる絶縁層とパターン形成された導電材料からなる導体層が交互に積層された多層配線基板において、積層方向に隣接して配置される導体層の導電材料間を電気的に接続するために、前記絶縁層に形成されたビアホール内に充填される導電性組成物を有し、前記絶縁層と導体層との積層方向において、前記導電性組成物が複数の絶縁層に渡って前記導電材料を介して連結される場合には、同軸上に形成する導電性組成物の数に制限を加え、その制限数を超えた導電性組成物は、同軸上に形成した導電性組成物と重ならない位置に形成したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 N

Fターム (24件)：

5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25