特許
J-GLOBAL ID：200903051755093873
セラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012769
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209255
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】金属部材が埋設されているセラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造であって、酸化性雰囲気下で、高温や熱サイクルにさらされても、高い接合強度と良好な導通性能を保持できるようにする。【解決手段】セラミックス部材1に孔4が設けられている。孔4に金属部材5の一部が露出している。孔4内に筒状雰囲気保護体9が挿入されている。雰囲気保護体9の内側に、電力供給用コネクター8と応力緩和用の低熱膨張導体7とが挿入されている。雰囲気保護体9とコネクター8とが接合されている。低熱膨張導体7および雰囲気保護体9が、金属部材5に対して接合されている。好ましくは、雰囲気保護体9とコネクター8とがろう材によって気密に接合されており、低熱膨張導体7および雰囲気保護体9が、金属部材5に対してろう材によって気密に接合されている。
請求項（抜粋）：
金属部材が埋設されているセラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造であって、前記セラミックス部材に孔が設けられており、この孔に前記金属部材の一部が露出しており、前記孔内に筒状雰囲気保護体が挿入されており、この筒状雰囲気保護体の内側に前記電力供給用コネクターと応力緩和用の低熱膨張導体とが挿入されており、前記筒状雰囲気保護体と前記電力供給用コネクターとが接合されており、前記低熱膨張導体および前記筒状雰囲気保護体が前記金属部材に対して接合されていることを特徴とする、セラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 R
, H02N 13/00 D
