特許
J-GLOBAL ID：200903051755401497
樹脂粒状体の圧送方法、そのための圧送配管およびパッキング構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205585
公開番号（公開出願番号）：特開平8-068483
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 樹脂粒状体を2本以上の配管を接続した圧送配管を通して圧送する方法において、樹脂粒状体とパッキングとの接触により、パッキングが摩耗しない樹脂粒状体の圧送方法を提供する。【構成】 配管接続部に使用するパッキングの樹脂粒状体の接する内面に、断面形状がL型の金属製の保護リングを、その断面のL型の一辺が重なるように設置して2本以上の配管を接続した樹脂粒状体の圧送方法、そのための圧送配管およびパッキング構造体。
請求項（抜粋）：
樹脂粒状体を2本以上の配管を接続した圧送配管を通して圧送する方法において、該配管接続部に使用するパッキングが樹脂粒状体と接する内面に、断面形状がL型の金属製の保護リングをその断面のL型の一辺が重なるように設置して2本以上の配管を接続したことを特徴とする樹脂粒状体の圧送方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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