特許
J-GLOBAL ID：200903051756675680
両面実装方法およびチップ実装基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179761
公開番号（公開出願番号）：特開2004-023045
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】回路基板への両面実装方法において、両面実装後に発生する回路基板の反りを解消することで、半導体チップの突起電極と回路基板の電極パッドとの接合状態を安定状態で維持するととももに、マザー回路基板への2次実装を良好に行うことを目的とする。【解決手段】第2の工程のアンダーフィル樹脂6bを加熱硬化するときに、第1の工程のアンダーフィル樹脂6aの熱膨張より大きく熱膨張させ、硬化後の常温状態に戻る降温復帰時の収縮を第1の工程のアンダーフィル樹脂の収縮より大きくする。これにより、第1の工程で発生した反りを吸収し、回路基板4の反りを解消する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回路基板の一方の面に半導体チップを実装して前記回路基板と前記半導体チップとの間のアンダーフィル樹脂を硬化させる第1の工程と、
回路基板の他方の面に半導体チップを実装して前記回路基板と前記半導体チップとの間のアンダーフィル樹脂を硬化させる第2の工程とを備え、
前記第1の工程と前記第2の工程とで、熱膨張係数の異なる前記アンダーフィル樹脂を用いることを特徴とする両面実装方法。
IPC (3件)：
H01L25/04
, H01L21/60
, H01L25/18
H01L25/04 Z
, H01L21/60 311Q
5F044KK02
, 5F044LL07
, 5F044LL11
, 5F044RR17
