特許
J-GLOBAL ID：200903051765225506
半導体装置の加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-302232
公開番号（公開出願番号）：特開平6-142964
出願日： 1992年11月12日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：
【要約】【目的】 単一のレーザ発生源で、同時並行的に複数の多連式半導体装置のダムバー切断を行いたい。【構成】 分配光学系11は、レーザ光12を4つの等エネルギーのレーザ光に分配する。この分配レーザ光を、テーブル17上に搭載した4つの多連式基板の、4つの半導体装置のダムバー部16A〜16Dに照射する。かくして、1つのレーザ光12によって、同時に4個のダムバーの切断が可能になる。
請求項（抜粋）：
モールド部から外部に導出したリードフレームを、その配列方向のダムバーによって連結した半導体装置の加工装置において、レーザ光源と、ハーフミラーと全反射ミラーとを組合せて、上記レーザ光を等エネルギーのM個のレーザ光に分配する光学系と、上記半導体装置を複数個持つ、M個の多連式基板が搭載され、上記M個のレーザ光が上記M個の多連式基板にそれぞれ対応し、且つM個のレーザ光の照射位置に上記M個の多連式基板の切断対象ダムバーが位置決められるテーブルと、M個のレーザ光によりM個の多連式基板の各ダムバーを逐次的に切断すべく、上記テーブルをダムバー配列方向に沿って移動させその移動に同期してレーザ光源の励起を行わせる制御手段と、より成る半導体装置の加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/02
, H01L 23/50
