特許

J-GLOBAL ID：200903051766116174

基板およびその製造方法と、前記基板を用いた回路基板およびその製造方法

発明者： 田口 好弘
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-002479
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190880
出願日： 2005年01月07日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】 特に、ピッチ幅を狭小化しても各導電層(配線)間の沿面距離を従来に比べて長くでき、耐マイグレーション性に優れるとともに、基材上に形成される各絶縁樹脂層の突出寸法を、簡単に変えることが出来る基板およびその製造方法と、前記基板を用いた回路基板およびその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 回路基板は、基材10上に、間隔(ピッチ幅)P2を空けて設けられた絶縁樹脂層11と、各絶縁樹脂層11上に設けられた導電層13と、を有して構成される。このため、ピッチ幅P2を狭小化しても各導電層13間の沿面距離L2を従来に比べて長くでき、耐マイグレーション性に優れる基板を形成できる。しかも各絶縁樹脂層11の突出寸法H2を自由に変えることが出来る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材と、前記基材上に互いに間隔を空けて設けられた絶縁樹脂層と、各絶縁樹脂層上に設けられた導電層と、を有して成ることを特徴とする基板。

IPC (1件)：

H05K 3/24

FI (1件)：

H05K3/24 A

Fターム (8件)：

5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343BB05 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路基板及び回路基板の基材成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-017060   出願人：松下電工株式会社