特許
J-GLOBAL ID:200903051767537092
圧電デバイスおよび蓋体の製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-410307
公開番号(公開出願番号):特開2005-175686
出願日: 2003年12月09日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
【課題】 レーザなどの加熱用光ビームを透過させることができ、封止の際の接合強度を向上させることができる構造の蓋体と、封止強度に優れた圧電デバイス、ならびにこれらの製造方法と、圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】 光透過材料で形成された蓋体40であって、被封止体37と接合するための接合しろとされる周縁部を粗面46aとし、前記粗面とした領域以外の領域に鏡面部44を、設けた。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
光透過材料で形成された蓋体であって、
被封止体と接合するための接合しろとされる周縁部を粗面とし、
前記粗面とした領域以外の領域に鏡面部を設けた
ことを特徴とする、蓋体。
IPC (6件):
H03H9/02
, H01L23/02
, H01L41/09
, H01L41/18
, H01L41/22
, H03H3/02
FI (7件):
H03H9/02 D
, H03H9/02 M
, H01L23/02 J
, H03H3/02 B
, H01L41/08 C
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101A
Fターム (14件):
5J108AA00
, 5J108AA02
, 5J108BB02
, 5J108CC06
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108GG03
, 5J108GG07
, 5J108GG17
, 5J108GG20
, 5J108KK04
, 5J108MM02
, 5J108NA03
引用特許:
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