特許

J-GLOBAL ID：200903051767617231

弾性表面波デバイスの封止構造及びその封止方法

発明者： 沢野 正之
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168041
公開番号（公開出願番号）：特開2000-004139
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 エアギャップを容易に、かつ確実に形成するとともに、パッケージコストを安価にすることができる弾性表面波デバイスの封止構造及びその封止方法を提供する。【解決手段】 圧電体基板11の機能面11aを囲むように接合部材16を形成し、前記圧電体基板11の機能面11aを下方にしてベース基板13にフェースダウン実装してエアギャップ14を形成する弾性表面波デバイスの封止構造において、前記圧電体基板11を包み込むとともに、前記ベース基板13へ密着固定されるシート20と、このシート20でカバーされた圧電体基板11を封止する封止材19を具備する。

請求項（抜粋）：

圧電体基板の機能面を囲むように接合部材を形成し、前記圧電体基板の機能面を下方にしてベース基板にフェースダウン実装してエアギャップを形成する弾性表面波デバイスの封止構造において、(a)前記圧電体基板を包み込むとともに、前記ベース基板へ密着固定されるシートと、(b)該シートによりカバーされた圧電体基板を封止する封止材を具備することを特徴とする弾性表面波デバイスの封止構造。

Fターム (9件)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097AA33 ,  5J097EE05 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10