特許
J-GLOBAL ID:200903051768709857

TiNi系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-263669
公開番号(公開出願番号):特開2000-096167
出願日: 1998年09月17日
公開日(公表日): 2000年04月04日
要約:
【要約】【課題】 環境上問題となるCrを含まない組成で、従来のNi-Cu系合金よりも基板との密着力に優れた電極材料、これを形成するためのスパッタリングターゲット材料、及び、この電極を用いた電子回路実装部品を提供する。【解決手段】 Tiを5〜12重量%含むNi基合金からなることを特徴とするスパッタリングターゲット材料、また、これを用いたスパッタリング法で形成される電極材料。また、この組成からなる電極を備えた電子回路実装部品。
請求項(抜粋):
Tiを5〜12重量%含むNi基合金からなるスパッタリングターゲット材料。
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平3-267338
  • 特開平3-267338
  • 金属ポリマーフィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-141827   出願人:三井東圧化学株式会社
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