特許

J-GLOBAL ID：200903051770826984

配線基板

発明者： 大内 卓也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067242
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281473
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】配線基板の接続パッドと外部電気回路基板の端子パッドとを導体バンプを介して高い接続信頼性で電気的に接続する。【解決手段】絶縁基体1の内部に配線導体2が形成され、主面に多数の接続パッド3が形成された配線基板5において、接続パッドは、絶縁基体1の外周に沿って四角枠状の配列に形成された第1の接続パッド3aと、絶縁基体1の中央部の四角形状の領域に格子状の配列に形成された第2の接続パッド3bとからなり、第1の接続パッド3aの四角形状の配列の角部に位置するものと、第2の接続パッド3bのうち格子状の配列の最外周の角部に位置するものとの間の絶縁基体1の主面に、長軸方向が絶縁基体1の中心に向かっている楕円形状の補強用ダミーパッド4が設けられている配線基板である。補強用ダミーパッド4により配線基板5と外部電気回路基板との接続を効果的に補強することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミックスから成る四角形状の絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の主面に前記配線導体と電気的に接続された多数の接続パッドが形成された配線基板において、前記接続パッドは、前記絶縁基体の外周に沿って四角枠状の配列に形成された第1の接続パッドと、前記絶縁基体の中央部の四角形状の領域に格子状の配列に形成された第2の接続パッドとからなり、前記第1の接続パッドの前記四角形状の配列の角部に位置するものと、前記第2の接続パッドのうち前記格子状の配列の最外周の角部に位置するものとの間の前記絶縁基体の主面に、長軸方向が前記絶縁基体の中心に向かっている楕円形状の補強用ダミーパッドが設けられていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L23/12 ,  H01L21/60

FI (3件)：

H01L23/12 501Z ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/12 Q

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ06