特許

J-GLOBAL ID：200903051773636833

放熱材内蔵電子装置

発明者： 片山 弘樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-099447
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311521
出願日： 2003年04月02日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】筐体内部での熱のこもりを低減する放熱材内蔵電子装置を提供する。【解決手段】電子部品1が搭載された回路基板3が金属製筐体4に収容された電子装置において、上記回路基板3が可撓性のある袋体8に収容され、この袋体8の内部に熱伝導性が良く非導電性の放熱材11が充填され、この袋体8が金属製筐体4に収容されている。電子部品1から発生した熱が放熱材11を介して筐体4へと熱伝導するので放熱性が向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された回路基板が金属製筐体に収容された電子装置において、上記回路基板が可撓性のある袋体に収容され、この袋体の内部に熱伝導性が良く非導電性の放熱材が充填され、この袋体が金属製筐体に収容されていることを特徴とする放熱材内蔵電子装置。

IPC (2件)：

H05K7/20 ,  G02B6/42

FI (2件)：

H05K7/20 A ,  G02B6/42

Fターム (11件)：

2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA36 ,  2H037DA38 ,  2H037DA40 ,  5E322AA06 ,  5E322AB11 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04