特許
J-GLOBAL ID：200903051776290490
半導体装置のパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253523
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130901
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】半導体装置をプリント配線板に実装する際の位置決めとなるガイドピンの折損防止を目的とした半導体装置のパッケージ、特にその樹脂ケースに設けたガイドピンの構造を提供する。【構成】半導体素子を組み込んだ樹脂ケース1の上面に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子2と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピン3を設けた半導体装置のパッケージにおいて、前記ガイドピンを独立部品として樹脂ケースの上面に穿孔した取付穴1aへ差し込み式に取付けよう構成し、ガイドピン無しの状態で半導体装置の組立,試験を行い、その後にガイドピンを樹脂ケースに後付けするようにして不測なピンの折損トラブル発生を防ぐ。
請求項（抜粋）：
半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージにおいて、前記ガイドピンを独立部品として樹脂ケースの上面に穿孔した取付穴へ差し込み式に取付けたことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/48
, H01L 23/50
