特許

J-GLOBAL ID：200903051788704606

回転塗布方法

発明者： 田中 康裕
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342521
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156565
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】 基体の表面状態に関係なく、基体の塗布膜を形成する領域全体にわたって塗布液をむら無く塗布することのできる回転塗布方法を提供する。【解決手段】 基体の表面部に供給される塗布液を、基体を回転させることによって前記表面部に拡散させる塗布液拡散工程において、基体を第1回転速度V1で回転させた後、第1回転速度V1よりも小さい第2回転速度V2で回転させ、次いで第2回転速度V2よりも大きい第3回転速度V3で回転させる。これによって、基体の表面部に、凹凸部分、塗布液となじみにくい部分などの塗布液が塗布されにくい部分がある場合であっても、塗布膜の形成を予定する領域全体にわたって塗布液をむら無く塗布することができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

塗布膜が形成される基体の表面部に供給される塗布液を、基体を回転させることによって前記表面部に拡散させる塗布液拡散工程を含む回転塗布方法であって、 塗布液拡散工程は、 基体を第1回転速度V1で回転させる第1回転ステップと、 基体を第1回転速度V1よりも小さい第2回転速度V2で回転させる第2回転ステップと、 基体を第2回転速度V2よりも大きい第3回転速度V3で回転させる第3回転ステップとを含むことを特徴とする回転塗布方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40

FI (2件)：

H01L21/30 564D ,  B05D1/40 A

Fターム (11件)：

4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02 ,  5F046JA13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平2-156626号公報(第2-3頁,第1図)