特許
J-GLOBAL ID：200903051792386686
導電性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-002420
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182517
出願日： 2006年01月10日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物 100質量部(B)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン (A)成分のアルケニル基1モルに対してSi-H基として0.5〜3.0モルとなる量(C)白金族化合物 白金族金属原子換算で0.1〜500ppm(D)イオン導電性付与化合物 0.01〜10質量部を含有し、その硬化物が半導電性を有することを特徴とするフルオロポリエーテル系ゴム組成物。【効果】本発明のフルオロポリエーテル系ゴム組成物は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等に優れ、かつ半導電領域の安定した体積抵抗率を有し、更に接着付与剤を含有することで、金属及び/又は有機樹脂に対して自己接着性を有する硬化物を提供することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物 100質量部
(B)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン
(A)成分のアルケニル基1モルに対してSi-H基として0.5〜3.0モルとなる量
(C)白金族化合物 白金族金属原子換算で0.1〜500ppm
(D)イオン導電性付与化合物 0.01〜10質量部
を含有し、その硬化物が半導電性を有することを特徴とするフルオロポリエーテル系ゴム組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (22件)：
4J002CH021
, 4J002CH022
, 4J002CP032
, 4J002CP033
, 4J002DD037
, 4J002DD077
, 4J002DE197
, 4J002DH007
, 4J002DK007
, 4J002EG027
, 4J002EV217
, 4J002EV247
, 4J002EV267
, 4J002EX036
, 4J002EX038
, 4J002FD010
, 4J002FD117
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002GK00
, 4J002GM01
, 4J002GQ00
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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