リードレスチップキャリア型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091717
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297325
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】リフロー工程におけるLCC型電子部品のそり変形を防止し、未はんだによるはんだ付け不良やワイヤ切れのないLCC型電子部品を提供すること。【構成】キャリア基板31とキャリア基板31上に形成された集積回路35を収容する収容部33とを具備するリードレスチップキャリア型電子部品30において、収容部33のキャリア基板31と反対側にキャリア基板31とほぼ同じ膨張係数を有する部材38を備えている。

請求項（抜粋）：

キャリア基板とこのキャリア基板上に形成された集積回路を収容する収容部とを具備するリードレスチップキャリア型電子部品において、前記収容部の前記キャリア基板と反対側に上記キャリア基板とほぼ同じ膨張係数を有する部材を備えていることを特徴とするリードレスチップキャリア型電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/28 , H01L 23/12 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 25/04 Z

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