特許

J-GLOBAL ID：200903051799110694

シールド付きフレキシブル基板

発明者： 青木 正義 ,  神田 昌宏
出願人/特許権者： 大宏電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-019655
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223046
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 シールド付きフレキシブル基板の剪断条件の差による生産加工上の問題を解決する。【解決手段】 信号導体が形成されたフレキシブル基板1の少なくとも一方の面に接地導体4を設け、この接地導体4表面の端部を除き保護フィルム5で覆うと共にこの端部に接地接続部6を設け、この接地接続部6の接地導体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板7を取り付ける。

請求項（抜粋）：

信号導体が形成されたフレキシブル基板において、少なくとも一方の面に接地導体を設け、この接地導体の表面の端部を除き保護フィルムで覆うと共にこの端部に接地接続部を設け、この接地接続部の接地導体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板を取り付けたことを特徴とするシールド付きフレキシブル基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01R 12/08 ,  H01R 12/04

FI (3件)：

H05K 1/02 P ,  H01R 9/07 Z ,  H01R 9/09 Z

Fターム (13件)：

5E077BB05 ,  5E077BB32 ,  5E077HH02 ,  5E077HH07 ,  5E077HH09 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ30 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フレキシブル基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-080921   出願人：株式会社村田製作所