特許
J-GLOBAL ID：200903051806192006
貫通孔用銅張積層板の重ね形成
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346485
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173313
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板の製造工程中の貫通孔穿設前の銅張積層板の重ね形成複合材の構成において、糊付密着保持テープを用いているため、生産効率の低下及び品質保証に欠点があり、本発明はこの技術欠点を解決することを目的とする。【解決手段】 本発明の銅張積層板の重ね形成複合材に、糊未付着樹脂系フィルムを用い、プリント配線板の貫通孔穿設の製造工程中の生産効率向上及びパターン断線と短絡との不良低減を行うものである。
請求項（抜粋）：
2層以上の配線層(外層導体、内層導体)を有した銅積層板を用い、この銅張積層板に貫通孔を穿設するにおいて、前記銅張積層板を重ね形成し、端面部分及び表裏面の外周部分を糊が付着されてない樹脂系フィルムを用いて加熱圧着形成してなることを特徴とする銅張積層板の重ね形成。
IPC (6件)：
H05K 3/00
, B23B 41/00
, B32B 3/02
, B32B 31/20
, H05K 3/46
, B32B 15/08 105
H05K 3/00 K
, B23B 41/00 D
, B32B 3/02
, B32B 31/20
, H05K 3/46 X
, B32B 15/08 105 A
