特許

J-GLOBAL ID：200903051808074167

絶縁塗料及び絶縁電線

発明者： 浅野 健次 ,  鈴木 和則 ,  光岡 昭雄 ,  鉄 芳之 ,  小田 愼一 ,  秋元 輝彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145828
公開番号（公開出願番号）：特開平5-339523
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】【目的】高速硬化しても粒や発泡が効果的に抑止することができるポリアミドイミド系絶縁塗料及びその絶縁塗料を導体上に塗布焼付けして成るポリアミドイミド系絶縁電線を提供する。【構成】芳香族四塩基酸成分が1〜20モル%から成る酸成分と芳香族ジイソシアネート樹脂とから合成して成る芳香族ポリアミドイミド樹脂100重量部に、軟化点が40〜130°Cのビスフエノール系エポキシ樹脂を1〜15重量部及び適量の芳香族ポリイソシアネート樹脂から成る絶縁塗料及びその絶縁塗料を導体上に塗布焼付けして成るポリアミドイミド系絶縁電線にある。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリアミドイミド樹脂100重量部に、エポキシ樹脂及び芳香族ポリイソシアネート樹脂を有機溶剤に溶解して成る絶縁塗料において、前記芳香族ポリアミドイミド樹脂は芳香族四塩基酸成分が1〜20モル%から成る酸成分と芳香族ジイソシアネート樹脂とから合成したものから成り、且つ前記エポキシ樹脂は熱軟化点が40〜130°Cのビスフエノール系エポキシ樹脂から成り、しかも該ビスフエノール系エポキシ樹脂の配合量は1〜15重量部であることを特徴とする絶縁塗料。

IPC (6件)：

C09D 5/25 PQY ,  C09D163/00 PKG ,  C09D175/04 PHP ,  C09D175/04 PHX ,  C09D179/08 PMC ,  H01B 3/30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-304808
  
• 特開平2-197015
  
• 特開昭56-024445
  
• 特開昭57-053559