特許
J-GLOBAL ID：200903051815132059
熱可塑性樹脂フィルム押し出し用装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-323987
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141723
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：
【要約】【課題】 静電密着を用いた溶融熱可塑性樹脂の押し出しによるフィルムの製造において、電極位置調整が不要で、製品品質の向上を図ることができるフィルム押し出し用装置を提供する。【解決手段】 ポリマーメルト部及びダイ部を有する溶融フイルム押し出し機構、静電荷を印加する放電電極並びにチルロールからなる熱可塑性樹脂フイルム押し出し用装置において、前記ポリマーメルト部とダイ部との間を電気的に絶縁し、ダイ部に静電荷を印加することにより溶融押し出しフイルムをチルロールに密着させて急冷固化させる構造としたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ポリマーメルト部及びダイ部を有する溶融フイルム押し出し機構並びにチルロールからなる熱可塑性樹脂フィルム押し出し用装置において、前記ポリマーメルト部とダイ部との間を電気的に絶縁し、ダイ部に静電荷を印加することにより溶融押し出しフイルムをチルロールに密着させて急冷固化させる構造としたことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム押し出し用装置。
IPC (4件)：
B29C 47/08
, B29C 47/88
, B29K101:12
, B29L 7:00
