特許
J-GLOBAL ID:200903051816005441

磁性素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): アイアット国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-041136
公開番号(公開出願番号):特開2008-205294
出願日: 2007年02月21日
公開日(公表日): 2008年09月04日
要約:
【課題】端子を半田付けする際の熱がコアや巻線まで伝播しにくいような磁性素子を提供すること。【解決手段】コア部材と、上記コア部材に巻回され、または、軸状の部材に巻回された上で上記コア部材へ収容される巻線と、金属製の板を加工して得られる部材であって、上記コア部材に対向する第1の面とその裏側の第2の面とを有し、上記第1の面のうちの一部分と上記コア部材との間に隙間が確保されるように上記コア部材に接着されている端子部材とを備えていることを特徴とする磁性素子10。【選択図】図1
請求項(抜粋):
コア部材と、 上記コア部材に巻回され、または、軸状の部材に巻回された上で上記コア部材へ収容される巻線と、 金属製の板を加工して得られる部材であって、上記コア部材に対向する第1の面とその裏側の第2の面とを有し、上記第1の面のうちの一部分と上記コア部材との間に隙間が確保されるように上記コア部材に接着されている端子部材と、 を備えていることを特徴とする磁性素子。
IPC (2件):
H01F 27/28 ,  H01F 27/24
FI (2件):
H01F27/28 A ,  H01F27/24 Q
Fターム (2件):
5E043EB01 ,  5E043EB02
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • インダクタンス素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-067216   出願人:日立フェライト電子株式会社

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