特許

J-GLOBAL ID：200903051816202565

半導体チップのテストカード及び半導体チップの試験方法

発明者： 原田 茂樹 ,  水越 正孝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163587
公開番号（公開出願番号）：特開平8-029454
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 試験時にはんだバンプとのコンタクトを確実にし且つ試験後に半導体チップからのバンプ剥離を防止する。【構成】 1)表面に外部導出端子としてバンプが形成された半導体チップを搭載して試験を行うテストカードであって,該テストカード上に形成され且つ該バンプと接続する複数のテストカード側電極の各々が,1つのバンプとの接触部に複数個のランドが形成されてなる半導体チップのテストカード,2)表面に外部導出端子としてバンプが形成された半導体チップを,テストカード上に形成され且つ該バンプと接続する複数のテストカード側電極の各々が,該バンプとの接触部に複数個のランドが形成されてなる該テストカードに接続して試験を行う半導体チップの試験方法。

請求項（抜粋）：

表面に外部導出端子としてバンプが形成された半導体チップを搭載して試験を行うテストカードであって,該テストカード上に形成され且つ該バンプと接続する複数のテストカード側電極の各々が,1つのバンプとの接触部に複数個のランドが形成されてなることを特徴とする半導体チップのテストカード。

IPC (4件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66