特許

J-GLOBAL ID：200903051816459744

ウェハマウンタおよび半導体ウェハへのテープ貼り付け方法

発明者： 阿部 由之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233431
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 キャリア治具、半導体ウェハへのテープの貼り付けを同一ステーションで行い、テープ貼り付け工程においては、半導体ウェハの割れ、半導体ウェハとテープとの間への気泡の発生が防止できるウェハマウンタを提供する。【解決手段】 半導体ウェハから半導体チップを切り分けるダイシング工程に用いられるウェハマウンタであって、半導体ウェハ1を保持するウェハ保持台2と、粘着テープ3を貼り付けたキャリア治具4を固定するキャリア治具固定台5と、粘着テープ3の裏面を水平移動する貼り付けローラ6と、ウェハ保持台2の裏面を水平移動するウェハ上下ローラ7とから構成され、初期状態において所定の角度だけ傾斜された半導体ウェハ1の傾斜を小さくするように、ウェハ上下ローラ7と貼り付けローラ6との水平移動を同期させて半導体ウェハ1と粘着テープ3との貼り付けが一端側から他端側に移行されて行われる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを粘着テープに貼り付けるウェハマウンタであって、前記半導体ウェハを保持し、一端側の支点を基軸にして他端側が揺動可能なウェハ保持台と、前記粘着テープを貼り付けたキャリア治具を前記半導体ウェハに対向するように固定するキャリア治具固定台と、前記粘着テープの裏面を水平移動しながらこの粘着テープの表面を前記半導体ウェハに貼り付ける貼り付けローラとを備え、前記半導体ウェハに前記粘着テープを貼り付ける際に、初期状態として前記ウェハ保持台に保持された前記半導体ウェハを所定の角度だけ傾斜させて前記半導体ウェハの他端側と前記粘着テープの他端側との間に所定長の隙間を設けた後、前記貼り付けローラの水平移動に同期させて前記ウェハ保持台を揺動させ、前記半導体ウェハと前記粘着テープとの貼り付けを一端側から他端側に移行させながら行うことを特徴とするウェハマウンタ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/78 M