特許
J-GLOBAL ID：200903051818948289
薬液塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136041
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 薬液塗布装置における、塗布処理部の気圧の変化による薬液の塗布膜厚の変動を防止する。【構成】 塗布処理部2の全体を覆う密閉型温湿調チャンバー9aと、チャンバー9a内の気圧を測定する気圧検出器14と、チャンバー9a内の温湿調空気を排出する温湿調空気排出管13と、温湿調空気のチャンバー9a外への排出抵抗を制御し、チャンバー内の気圧を一定に保つ温湿調空気排出抵抗制御弁15とを備えている。
請求項（抜粋）：
密閉型温湿調チャンバーと、温湿調空気排出管と、気圧検出器と、温湿調空気排出抵抗制御弁とを有し、薬液が塗布された半導体基板を塗布処理部内に回転させて該基板に薬液の塗布膜を形成する薬液塗布装置であって、密閉型温湿調チャンバーは、塗布処理部の全体を覆うものであり、温湿調空気排出管は、密閉型温湿調チャンバー内を排気するものであり、気圧検出器は、密閉型温湿調チャンバー内の気圧を検出するものであり、温湿調空気排出抵抗制御弁は、温湿調空気排出管内に設けられ、気圧検出器の出力に基づいて温湿調空気排出管内の排出抵抗を制御するものであることを特徴とする薬液塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
