特許
J-GLOBAL ID：200903051822724794

圧電振動子と圧電振動片の周波数調整方法及び周波数調整用の加工装置

発明者：
五味 武

五味 武 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356497
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177372
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 エッチングによる周波数調整における周波数のずれ量を小さくして、精密に周波数調整できる方法を提供し、あわせて、このようにして調整される高品位の圧電振動子と圧電振動片の周波数調整方法及び周波数調整用の加工装置を提供すること。【解決手段】 板状の圧電材料の両面に金属膜による電極を形成し、この電極に駆動電圧を印加することで、所定の振動を行う圧電振動片の前記電極膜12を質量削減方式にて周波数調整する方法であって、前記圧電振動片の両面に先ず前記電極を構成する金属膜よりもエッチングレートが低い金属により下地層17を形成し、この下地層の上に前記電極を構成する電極膜12を形成し、前記電極を構成する電極膜12をエッチングすることにより粗調を行い、次いで、前記圧電振動片を加熱処理して、前記下地層金属を、電極膜を構成する金属膜内に拡散させ、次いで、この下地層金属が拡散された電極膜12をエッチングすることにより微調を行う。
請求項（抜粋）：
板状の圧電材料の両面に金属膜による電極を形成し、この電極に駆動電流を印加することで、所定の振動を行う圧電振動片の前記金属膜を質量削減方式にて周波数調整する方法であって、前記圧電振動片の両面に先ず前記電極を構成する金属膜よりもエッチングレートが低い金属により下地層を形成し、この下地層の上に前記電極を構成する金属膜を形成し、前記電極を構成する金属膜をエッチングすることにより粗調を行い、次いで、前記圧電振動片を加熱処理して、前記下地層金属を、電極膜を構成する金属膜内およびその最表面に拡散させ、次いで、この下地層金属が拡散された電極膜をエッチングすることにより微調を行うようにしたことを特徴とする圧電振動片の周波数調整方法。
IPC (3件)：
H03H 9/19 ,  H01L 21/3065 ,  H03H 3/04
FI (4件)：
H03H 9/19 C ,  H03H 3/04 B ,  H03H 3/04 A ,  H01L 21/302 B
Fターム (15件)：
5F004AA16 ,  5F004BA20 ,  5F004BB12 ,  5F004BB16 ,  5F004CB05 ,  5F004DA23 ,  5F004DB08 ,  5F004EA38 ,  5F004EB02 ,  5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108FF03 ,  5J108KK02 ,  5J108NB04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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