特許

J-GLOBAL ID：200903051833104348

光学素子をその中に有する可撓性被膜を含む半導体発光デバイス及びその組立方法

発明者： ジェラルド エイチ.ネグレイ
出願人/特許権者： クリー インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-506144
公開番号（公開出願番号）：特表2007-531303
出願日： 2005年01月19日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

半導体発光デバイスは、面を有する基板と、その面上にあり、光学素子をその中に含む可撓性被膜と、基板と可撓性被膜の間にあり、光学素子を通して光を放出するように構成された半導体発光素子とを含んでいる。面は空洞をその中に有することができ、半導体発光素子は空洞内にあってよい。可撓性被膜は空洞を越えて面上に延び、光学素子は空洞の上を覆う。

請求項（抜粋）：

面を有する基板と、 前記面上に設けられ、光学素子をその中に含んだ可撓性被膜と、 前記基板と前記可撓性被膜の間に、前記光学素子を通して光を放出するように構成された半導体発光素子と を備えていることを特徴とする半導体発光デバイス。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 C

Fターム (10件)：

5F041AA42 ,  5F041CA40 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA58 ,  5F041DA74 ,  5F041EE17 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (28件)

• 米国特許出願第10/446532号明細書(2003年5月27日出願。本発明の譲受人に譲渡された、Lohの、「Power Surface Mount Light Emitting Die Package」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許第6187606号明細書
  
• 米国特許第6120600号明細書
  
• 米国特許第5912477号明細書
  
• 米国特許第5739554号明細書
  
• 米国特許第5631190号明細書
  
• 米国特許第5604135号明細書
  
• 米国特許第5523589号明細書
  
• 米国特許第5416342号明細書
  
• 米国特許第5393993号明細書
  
• 米国特許第5338944号明細書
  
• 米国特許第6252254号明細書
  
• 米国特許第5210051号明細書
  
• 米国特許第5027168号明細書
  
• 米国特許第4966862号明細書
  
• 米国特許第4918497号明細書
  
• 米国特許出願公開第2003/0006418A1号明細書(2003年1月9日公開。「Group III Nitride Based Light Emitting Diode Structures With a Quantum Well and Superlattice, Group III Nitride Based Quantum Well Structures and Group III Nitride Based Superlattice Structures」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許出願公開第2002/0123164A1号明細書(「Light Emitting Diodes Including Modifications for Light Extraction and Manufacturing Methods Therefor」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許出願第10/659241号明細書(2003年9月9日出願。「Phosphor-Coated Light Emitting Diodes Including Tapered Sidewalls and Fabrication Methods Therefor」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許出願第10/659240号明細書(2003年9月9日出願。本発明の譲受人に譲渡された、Negley等の、「Transmissive Optical Elements Including Transparent Plastic Shell Having a Phosphor Dispersed Therein, and Methods of Fabricating Same」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許出願第10/666399号明細書(2003年9月18日出願。本発明の譲受人に譲渡された、Michael Leungの、「Molded Chip Fabrication Method and Apparatus」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許第6069440号明細書
  
• 米国特許第5858278号明細書
  
• 米国特許第5813753号明細書
  
• 米国特許第5277840号明細書
  
• 米国特許第5959316号明細書
  
• 米国特許同時係属出願第10/659108号明細書(2003年9月9日出願。本発明の譲受人に譲渡された、Negley等、「Solid Metal Block Mounting Substrates for Semiconductor Light Emitting Devices, and Oxidizing Methods for Fabricating Same」という名称の特許出願。)
  
• 米国特許第6201262号明細書
  

審査官引用 (5件)

• 輝度可変装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066099   出願人：ヤマハ株式会社
• LED照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-322626   出願人：松下電工株式会社
• LED集合体モジュールおよびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-097753   出願人：三菱電線工業株式会社
• 特開平2-078102
  
• 電子機器の照光部の構造及び照光部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-025416   出願人：株式会社東芝