特許
J-GLOBAL ID：200903051834775360

表面実装型電子デバイス

発明者：
川口 雄一郎

川口 雄一郎 について

, 
大川 万希子

大川 万希子 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-177531
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005027
出願日： 2004年06月15日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 表面実装型電子デバイスの底面に設けた実装電極を回路基板上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバイス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって亀裂が発生し易くなるという不具合を解決する。【解決手段】 底面形状が略矩形のパッケージ2と、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極5と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を突状の円弧形状に沿った円弧状とし、各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点Cから所定の半径rにて形成される円周に沿った形状を有している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
底面形状が略矩形のパッケージと、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、 前記パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を前記突状の円弧形状に沿った円弧状とし、 前記各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点から所定の半径にて形成される円周に沿った形状を有していることを特徴とする表面実装型電子デバイス。
IPC (4件)：
H01L 23/04 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H01L 23/12
FI (6件)：
H01L23/04 E ,  H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 L ,  H01L23/12 L
Fターム (16件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA25 ,  5J079HA30 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07
引用特許：
出願人引用 (1件)

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