特許
J-GLOBAL ID：200903051835488992
熱圧着方法および熱圧着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039042
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292625
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】位置ずれを生じることなく電子部品同士の安定した電気的接続を確保できる熱圧着方法および熱圧着装置を提供することにある。【解決手段】液晶表示パネルのアレイ基板72の周縁部に設けられた複数の第1導体と、テープキャリアパッケージ78に設けられた複数の第2導体との間に熱硬化型の異方向性導電接着剤86を挟んだ状態でアレイ基板上にテープキャリアパッケージを重ね合わせる。続いて、熱圧着装置のヒータツール18により、テープキャリアパッケージを通して異方向性導電接着剤に圧力および熱を加える。その際、異方向性導電接着剤をその硬化終了温度までなだらかに加熱して軟化後に硬化させ、異方向性導電接着剤により第1の導体と第2の導体とを熱圧着する。
請求項（抜粋）：
第1電子部品の導体と第2電子部品の導体とを熱硬化型の異方向性導電接着剤を介して熱圧着し電気的および機械的に接続する熱圧着方法において、上記第1電子部品の導体と、第2電子部品の導体とを、熱硬化型の異方向性導電接着剤を間に挟んで重ね合わせ、上記第1および第2の電子部品の一方を通して上記異方向性導電接着剤に圧力および熱を加え、上記異方向性導電接着剤を初期温度から硬化終了温度までなだらかに加熱して軟化後に硬化させ、上記異方向性導電接着剤により第1の電子部品の導体と第2の電子部品の導体とを熱圧着することを特徴とする熱圧着方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G02F 1/1345
, H05K 3/36 A
