特許
J-GLOBAL ID：200903051841073346
電子回路部品のマウント方法及びそれに使用する治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313386
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129372
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 基板認識を省いた安価な装置で、小型化したフリップチップを含む電子回路部品を生産することを可能とする。【構成】 半導体ICチップ200より僅かに広い底開口部101と、それより広い上面上開口部102を備えた筒状の電子回路部品マウント用治具100を回路基板50上に設置し、吸着ノズル60による半導体ICチップ200の回路基板50への搭載工程31、同半導体ICチップ200の回路基板50上への半田付工程32、同半導体ICチップ200への封止樹脂の塗布工程33を、前記マウント治具100を通して行なう。
請求項（抜粋）：
回路基板上に電子回路部品を搭載し、半田付けし、さらに樹脂封止する電子回路部品のマウント方法において、前記回路基板の電子回路部品を搭載する位置に予め筒状の治具を取り付け、該治具を通して電子回路部品を前記回路基板上へ搭載し、同治具を通してヒーターバーを前記電子回路部品上に当てて半田付けし、さらに、同治具を通して前記電子回路部品に封止用の樹脂を塗布して乾燥させ、その後前記治具を回路基板から取り外して樹脂硬化することを特徴とする電子回路部品のマウント方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
