特許
J-GLOBAL ID：200903051845186900
コイル部品の高密度実装方法及びその方法に使用するガイドプレート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060453
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275999
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】基板上への高密度実装が可能で、実装機構が簡略化が可能な、コイル部品の高密度実装方法及びその方法に使用するガイドプレートを提供する。【構成】脚部2を有するコイル部品1を基板4上に高密度に実装する方法であって、上記コイル部品1を所定位置にガイドし得るガイドプレート10に該コイル部品1を収納する工程、及び上記コイル部品1を収納したガイドプレート10を、上記基板4の所定位置に配設・実装することによって上記コイル部品1を基板4上に実装する工程を有する。
請求項（抜粋）：
脚部を有するコイル部品を基板上に高密度に実装する方法であって、前記コイル部品を所定位置にガイドし得るガイドプレートに、該コイル部品の脚部を前記ガイドプレートから突出させた状態で、該コイル部品を収納する工程、及び前記コイル部品を収納したガイドプレートを、該コイル部品の前記突出脚部を前記基板の所定開口に挿入するように、前記基板の所定位置に配設・実装することによって前記コイル部品を基板上に実装する工程を有することを特徴とするコイル部品の高密度実装方法。
IPC (5件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H01F 15/02
, H05K 1/18
, H05K 7/12
