特許
J-GLOBAL ID：200903051849352805
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142760
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335596
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止部での異物の混入やボイドの生成を抑制しつつ生産性に優れた半導体パッケージの製造方法を提供する。【構成】 複数の領域に区画され且つ各々の区画領域に対応してチップ実装面と反対側の面に外部接続用端子4を有するベース基板1を用いて、先ず、ベース基板1の各々の区画領域に半導体チップ2を実装する。次に、ベース基板1のチップ実装面2a側に樹脂封止用の簡易型5を取り付ける。続いて、予め異物除去フィルタで濾過した液状の樹脂12を真空槽7内の真空雰囲気中で簡易型5の内部に注入し且つ注入した樹脂12を硬化させてベース基板1上の個々の半導体チップ2を一括して樹脂封止する。最後は、ベース基板1から簡易型5を取り外したのち、所定の区画ラインに沿って樹脂封止後のベース基板2を切断することで半導体パッケージを個体化する。
請求項（抜粋）：
複数の領域に区画され且つ各々の区画領域に対応してチップ実装面と反対側の面に外部接続用端子を有するベース基板を用いた半導体パッケージの製造方法であって、前記ベース基板の各々の区画領域に半導体チップを実装する第1の工程と、前記ベース基板のチップ実装面側に樹脂封止用の簡易型を取り付ける第2の工程と、予め異物除去フィルタで濾過した液状の樹脂を真空雰囲気中で前記簡易型の内部に注入するとともに、その注入した樹脂を硬化させて前記ベース基板に実装した個々の半導体チップを一括して樹脂封止する第3の工程と、前記ベース基板から前記簡易型を取り外したのち、所定の区画ラインに沿って前記樹脂封止後のベース基板を切断する第4の工程とを有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/56 R
, H01L 21/56 E
, H01L 23/28 K
